偏光顯微鏡巖石切片制法

巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察，首先必須夠「薄」，薄到光線可以穿透標本，一般的標準薄片厚度為30 μm，相當于0.003公分。由于光線透過礦物時的速度因種類的不同而異，因此，我們可以利用礦物本身的光學特性，作為礦物鑒定的一項重要依據(jù)。實驗室制作薄片除了靠靈巧的雙手外，還需要依賴精密的儀器作輔助，才能達到既快又好的效果。以下就介紹實驗室制作薄片的幾個步驟：　　

1. 切割：將野外所采集的巖石標本，先選取新鮮未風化部分，再用鉆石鋸片切成符合玻片的適當大小。由于鉆石是目前硬度最高的物質(zhì)，為了切出各種硬度不同的巖樣標本，實驗室中鋸片和研磨用磨盤均鍍上鉆石。　　

2. 磨平：把切好的巖樣標本與要膠著的玻片，分別以#600～#1000的碳化硅粉末（Siliconcarbidepowder）研磨，使巖樣切面成為光滑之平面。檢查切面是否平整光滑，可將巖樣面向光源，觀察其反射是否良好來判斷。　　

3. 上膠：將處理完成的巖樣以環(huán)氧基樹脂（Epoxy）粘著于毛玻璃上，注意上膠前需將接觸面以酒精清潔，且在上膠時巖樣與玻璃之間不能有氣泡產(chǎn)生，以免影響切片時的粘著強度。上膠后置于固定平臺（Bonding jig）上，并以50℃低溫烘烤約6～8小時，以便固結(jié)、硬化。　

4. 切片：待膠硬化后將標本置于薄片切割機（Petro-thin）上切割并磨成100～150μm的厚度，因為切割機轉(zhuǎn)速過快，所以無法切磨成太薄的標本。　　

5. 研磨：以測微器定出標本厚度，再把100～150μm厚之巖樣標本利用真空原理固定在真空吸盤上，然后直接在薄片研磨盤（Lapping plate）上研磨至標準厚度30μm。　　

6.拋光：標本若要做微探成分分析，則需將薄片分別用0.3～0.05μm的鋁粉拋光液進行拋光。由于巖石具剛性，所以上述制作過程是將標本先固定在玻片上再切薄，此與生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序剛好相反。