PCB顯微鏡切片分析方法

PCB顯微鏡切片分析方法

PCB液晶檢查大平臺金相顯微鏡配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場無限遠長工作距離物鏡、大視野目鏡、圖像清晰，襯度好。是針對半導體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、治金工業(yè)開發(fā)的，作為高級工業(yè)顯微鏡使用。可進行明暗場觀察、落射偏光、DIC觀察，廣泛用于工廠、研究機構(gòu)、高等院校對硅片、電路基板、FPD、精密模具的檢測分析。

現(xiàn)在就由上海巴拓儀器有限公司介紹一下LCD檢查顯微鏡的切片分析方法：

    LCD檢查顯微鏡的切片分析方法的目的就是檢測電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。

    切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）。